Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. ملف الشركة
منتجات
المنزل > منتجات > اختبار AOI > AOI Semiconductor wire bonding inspection machine for die bonding machine and track design (أو آي سيمكوندكتور آلة فحص لربط الأسلاك و تصميم المسارات)

AOI Semiconductor wire bonding inspection machine for die bonding machine and track design (أو آي سيمكوندكتور آلة فحص لربط الأسلاك و تصميم المسارات)

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: (دونغغوان)

اسم العلامة التجارية: MENTO

إصدار الشهادات: FCC.ROHS,CCC

رقم الموديل: S2020

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1

تفاصيل التغليف: 1200 مم * 1500 مم * 1800 مم

وقت التسليم: 20 يوم عمل

القدرة على العرض: 10 قطعة + 20 يوم عمل

احصل على أفضل سعر
تفاصيل المنتج
إبراز:

آلة AOI لربط الأسلاك شبه الموصلة

,

آلة تفتيش ربط الأسلاك شبه الموصلة

,

آلة تفتيش لربط الميت

نوع الفحص:
2D و 3D
مصدر الإضاءة:
أشعة فوق البنفسجية والضوء الأبيض
دقة التفتيش:
± 3 ميكرومتر
قرار التفتيش:
10 ميكرومتر
مزود الطاقة:
تيار متردد 100-240 فولت، 50/60 هرتز
منصة البرمجيات:
ويندوز
نطاق التفتيش:
ما يصل إلى 510mm × 510mm
أبعاد:
1000ملم × 1000ملم × 1500ملم
الاستخدام:
الفحص البصري الآلي
سرعة التفتيش:
ما يصل إلى 1200 ملم / ثانية
نوع الإضاءة:
قاد
نوع الفحص:
2D و 3D
مصدر الإضاءة:
أشعة فوق البنفسجية والضوء الأبيض
دقة التفتيش:
± 3 ميكرومتر
قرار التفتيش:
10 ميكرومتر
مزود الطاقة:
تيار متردد 100-240 فولت، 50/60 هرتز
منصة البرمجيات:
ويندوز
نطاق التفتيش:
ما يصل إلى 510mm × 510mm
أبعاد:
1000ملم × 1000ملم × 1500ملم
الاستخدام:
الفحص البصري الآلي
سرعة التفتيش:
ما يصل إلى 1200 ملم / ثانية
نوع الإضاءة:
قاد
وصف المنتج

 

فحص ربط الأسلاك لأشباه الموصلات S2020

 

 

طراز الجهاز S2020
قدرة الكشف عناصر الكشف فحص ربط الأسلاك
نوع الكشف حجم الكرة، إزاحة اللحام، جسر اللحام، كرة مفقودة، جسيم، تداخل اللحام، كسر اللحام، ، سلك لحام خاطئ، كسر السلك، انهيار السلك، جسر السلك، بقايا السلك، تشابك سلك اللحام
النظام البصري كاميرا 20 ميجابكسل
عدسة تليسينترك عدسة بصرية تليسينترك
الدقة 4 ميكرومتر (2.4 ميكرومتر ~ 4 ميكرومتر اختياري)
الإضاءة RGB (يمكن تخصيصها)
الكفاءة 3 إطار في الثانية
النظام البرمجي نظام التشغيل أوبونتو
تكوين الكمبيوتر المضيف وحدة المعالجة المركزية: إنتل i7، ذاكرة الوصول العشوائي: DDR4-128 جيجابايت، وحدة معالجة الرسومات: GTX1660-6 جيجابايت، قرص الحالة الصلبة: 250 جيجابايت، قرص صلب: 2 تيرابايت
شاشة 22 بوصة LED
نظام التشغيل أوبونتو
أداء الكشف سمك لوحة الدوائر المطبوعة 1-5 ملم
ارتفاع المكون 20 ملم علوي، 30 ملم سفلي (يمكن تخصيص الارتفاع الخاص)
معدات القيادة محرك خطي + مسطرة تدرج
سرعة الحركة الحد الأقصى: 600 ملم/ثانية
سكة نقل لوحة الدوائر المطبوعة 900+20 ملم (من الأرض إلى سطح المثبت)
المعلمات حجم لوحة الدوائر المطبوعة الحد الأقصى: 350 ملم × 300 ملم الحد الأقصى: 370 ملم × 350 ملم
الطاقة تيار متردد 220 فولت / 50 هرتز / 2000 واط
الحجم الكلي عرض 1120 × عمق 980 × ارتفاع 1600 ملم
الوزن حوالي 800 كجم
متطلبات ضغط الهواء أكبر من أو يساوي 0.5 ميجا باسكال
المتطلبات البيئية درجة الحرارة: 5-40 درجة مئوية، الرطوبة النسبية 25%-80% (بدون صقيع)
الاتصال بالمعدات الأولية والنهائية واجهة SMEMA قياسية / اتصال بيانات مع آلة ربط القوالب
 

 

تصميم منصة علمية

AOI Semiconductor wire bonding inspection machine for die bonding machine and track design (أو آي سيمكوندكتور آلة فحص لربط الأسلاك و تصميم المسارات)

 

 

تصميم مسار حركة بدرجة طحن

تكرار عالي ودقة تحديد موقع، ضوضاء منخفضة

 

تصميم نظام تحكم حركة عالي الدقة

تجنب فقدان بيانات نظام الحركة، وضمان التشغيل عالي السرعة والمستقر، وتحسين تسارع وتباطؤ الحركة بشكل فعال.

 

هيكل صب شامل

ضمان استقرار التشغيل المستمر للمعدات بشكل فعال.

 

عناصر الفحص

فحص سلك الذهب: حجم الكرة، إزاحة اللحام، جسر اللحام، كرة مفقودة، جسيم، تداخل اللحام، كسر اللحام، ، سلك لحام خاطئ، كسر السلك، انهيار السلك، جسر السلك، بقايا السلك، تشابك سلك اللحام.

الفحص الأساسي: الإزاحة، الدوران، الجسيمات، الخدوش، الانعكاس وما إلى ذلك.

 

AOI Semiconductor wire bonding inspection machine for die bonding machine and track design (أو آي سيمكوندكتور آلة فحص لربط الأسلاك و تصميم المسارات)